Alkalmazások: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Feszültség - Tápellátás: 3.8V ~ 7V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 85°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 40-VFQFN Exposed Pad,
Alkalmazások: System Basis Chip, Áram - Ellátás: 4.5mA, Feszültség - Tápellátás: 5.5V ~ 18V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 85°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 32-LQFP,
Alkalmazások: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Feszültség - Tápellátás: 3.8V ~ 7V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 105°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 40-VFQFN Exposed Pad,
Alkalmazások: Processor, Feszültség - Tápellátás: 2.8V ~ 5.5V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 105°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 48-VFQFN Exposed Pad,
Alkalmazások: System Basis Chip, Áram - Ellátás: 4.5mA, Feszültség - Tápellátás: 5.5V ~ 27V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 125°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 32-LQFP,
Alkalmazások: System Basis Chip, Áram - Ellátás: 4.5mA, Feszültség - Tápellátás: 5.5V ~ 27V, Üzemi hőmérséklet: -40°C ~ 85°C, Szerelési típus: Surface Mount, Csomag / tok: 32-LQFP,
