| típus | Leírás |
| Alkatrész állapota | Active |
|---|---|
| típus | Solder Paste |
| Fogalmazás | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Átmérő | - |
| Olvadáspont | 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Flux típusa | No-Clean |
| Huzalmérő | - |
| Folyamat | Lead Free |
| Forma | Jar, 21.16 oz (600g) |
| Szavatossági idő | 6 Months |
| Eltarthatósági idő kezdete | Date of Manufacture |
| Tárolási / hűtési hőmérséklet | - |
| RoHS állapota | RoHS-kompatibilis |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL) | Nem alkalmazható |
| Életciklus állapota | Elavult / az élet vége |
| Stock kategória | Elérhető készlet |
