HMC-C007

HMC-C007

Kategória:
EDA / CAD modellek:
HMC-C007 PCB lábnyom és szimbólum
Raktárkészlet:
Gyári felesleges állomány / franchise forgalmazó
Jótállás:
1 év endezo garancia
Leírás:
INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5 More info
Datasheet:
SKU: #783ffe50-3018-e315-5b39-9ce36ce8f9b8

Ossza meg:  

Termékjellemzők

típus Leírás
Alkatrész állapota
Funkció
Frekvencia
RF típus
Másodlagos attribútumok
Csomag / tok
Szállítói eszközcsomag

Környezetvédelmi és export besorolások

RoHS állapota RoHS-kompatibilis
Nedvességérzékenységi szint (MSL) Nem alkalmazható
Életciklus állapota Elavult / az élet vége
Stock kategória Elérhető készlet

Érdekelhet még